[实用新型]一体式封装分切机

摘要

一种一体式封装分切机，包括：基板输送装置，所述基板输送装置用于将基板依次输送至填埋工位、焊接工位与分切工位，所述基板上设有复数个阵列分布的卡基；芯片填埋装置，所述芯片填埋装置设于所述填埋工位，用于将切割分离后的芯片分别填埋到对应的所述卡基的填埋槽内；焊接封装装置，所述焊接封装装置设于所述焊接工位，用于使所述芯片的粘接面的热熔胶融化，将所述芯片与对应的所述卡基封装而成智能卡；卡片分切装置，所述卡片分切装置设于所述分切工位，用于实现所述智能卡与所述基板的分离。本实用新型提供了一种自动化程度高、节约空间的一体式封装分切机。 1

主权项

1.一种一体式封装分切机，其特征在于，包括：

基板输送装置，所述基板输送装置用于将基板依次输送至填埋工位、焊接工位与分切工位，所述基板上设有复数个阵列分布的卡基；

芯片填埋装置，所述芯片填埋装置设于所述填埋工位，用于将切割分离后的芯片分别填埋到对应的所述卡基的填埋槽内；

焊接封装装置，所述焊接封装装置设于所述焊接工位，用于使所述芯片的粘接面的热熔胶融化，将所述芯片与对应的所述卡基封装而成智能卡；

卡片分切装置，所述卡片分切装置设于所述分切工位，用于实现所述智能卡与所述基板的分离。

2.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述基板输送装置包括运动部与设于所述运动部上的复数个基板卡具，所述基板卡具用于一一对应地装夹所述基板，复数个所述基板卡具随所述运动部运动经过所述填埋工位、所述焊接工位与所述分切工位。

3.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述芯片填埋装置包括：

芯片输送机构，所述芯片输送机构用于使芯片条带依次经过点胶工位，所述芯片条带具有多个经过切割的芯片；

点胶机构，所述点胶机构设于所述点胶工位，用于在所述芯片条带的芯片粘接面点胶，所述芯片条带的芯片粘接面用于与卡基粘接封装；

转换填埋机构，所述转换填埋机构用于取下所述芯片及将所述芯片填埋于所述卡基的填埋槽内。

4.根据权利要求3所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述转换填埋机构包括沿所述卡基的阵列方向分布的复数个填埋器，所述填埋器包括旋转轴体与多个吸嘴，所述旋转轴体设于所述芯片条带的芯片粘接面的背面侧，所述吸嘴沿所述旋转轴体的旋转圆周均匀分布于所述旋转轴体的外表面，所述吸嘴与所述芯片条带的芯片粘接面的背面侧相对设置而用于取下所述芯片。

5.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述芯片填埋装置还包括第一压合机构，所述第一压合机构用于压合经填埋的所述芯片与所述卡基；和/或所述焊接封装装置还包括第二压合机构，所述第二压合机构用于在所述热熔胶融化后压合所述芯片与所述卡基。

6.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述焊接封装装置包括至少一个第一激光器，所述第一激光器设于所述焊接工位，用于发射激光光束而使芯片粘接面的热熔胶融化，所述芯片预埋于所述卡基的填埋槽内，所述芯片的粘接面与所述填埋槽的表面保持相对。

7.根据权利要求6所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述焊接封装装置还包括第一视觉检测单元与控制单元，所述第一视觉检测单元设于所述焊接工位，用于检测所述基板的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述第一激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述第一激光器的出光路径进行位置补偿。

8.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述卡片分切装置包括至少一个第二激光器，所述第二激光器用于对所述基板进行卡片切割，所述第二激光器的出光方向与所述基板表面垂直。

9.根据权利要求8所述的一体式封装分切机，其特征在于，所述卡片分切装置还包括第二视觉检测单元与控制单元，所述第二视觉检测单元设于所述分切工位，用于检测所述基板的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述第二激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述第二激光器的出光路径进行位置补偿。

10.根据权利要求1所述的一体式封装分切机，其特征在于，复数个所述卡基于所述基板上至少沿第一方向分布，所述第一方向与所述基板的运动方向互不平行。