[实用新型]一种移动终端及其天线结构有效

专利信息
申请号: 201721349170.6 申请日: 2017-10-17
公开(公告)号: CN207426151U 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 何明超;叶嘉宾;陈磊;陈卫 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/44 分类号: H01Q1/44;H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种移动终端及其天线结构,其中天线结构包括天线馈点、地馈点、导体框、用于连接天线馈点的第一走线和承载天线馈点、地馈点、第一走线的绝缘板,第一走线引出有安装位,安装位内安装有为导体的零件部,零件部与第一走线以及导体框导通。本实用新型还公开了一种包括上述天线结构的移动终端。通过将经过第一走线后的通路分为两支,一支继续走第一走线,另一只走零件部的通路,利用手机上的零部件作为天线的一部分,减小天线的走线面积,达到手机天线小型化设计的效果。
搜索关键词: 走线 天线结构 天线馈点 移动终端 本实用新型 安装位 导体框 馈点 天线 小型化设计 手机天线 导体 绝缘板 导通 减小 手机 零部件 承载
【主权项】:
1.一种天线结构,其特征在于,包括:天线馈点(1)、地馈点(2)、导体框、用于连接所述天线馈点(1)的第一走线(3)和承载所述天线馈点(1)、地馈点(2)、第一走线(3)的绝缘板(4),所述第一走线(3)引出有安装位(5),所述安装位(5)内安装有为导体的零件部,所述零件部与所述第一走线(3)以及所述导体框导通。
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