[实用新型]一种用于限流的七芯片整流器

摘要

本实用新型涉及整流器的技术领域，特别地涉及一种用于限流的七芯片整流器，包括：底座，壳体，壳体上开设有若干空心槽，三个芯片电极组件，芯片电极组件包括：第一陶瓷基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片和第一半导体电极，第二半导体电极，第二陶瓷基板，第一可控硅电极，连接电极，可控硅芯片位于第二半导体芯片一侧，第二可控硅电极包括：依次连接的第四固定部、第四连接部和第五焊接部，第五焊接部固定连接于可控硅芯片上表面，第四固定部穿过空心槽并折弯，固定件，固定件用于底端通过引线与可控硅芯片连接，固定件穿过空心槽并在壳体上下两侧折弯，解决了大功率整流器与滤波电容刚开机工作时，电容的充电电流较大会损坏产品的问题。

主权项

一种用于限流的七芯片整流器，其特征在于包括：底座(1)，壳体(2)，所述壳体(2)上开设有若干空心槽(3)，三个芯片电极组件，所述芯片电极组件包括：第一陶瓷基板(4)、第一半导体芯片(5)、第二半导体芯片(6)和第一半导体电极(7)，所述第一陶瓷基板(4)固定于底座(1)上，所述第一半导体芯片(5)和第二半导体芯片(6)均设置在第一陶瓷基板(4)上方，所述第一半导体电极(7)包括：依次连接的第一固定部(71)、第一连接部(72)、第一焊接部(73)、折弯部(74)和第二焊接部(75)，所述第二焊接部(75)固定连接于第二半导体芯片(6)上方，所述第一焊接部(73)固定连接于第一半导体芯片(5)与第一陶瓷基板(4)之间，所述第一固定部(71)穿过空心槽(3)并折弯，第二半导体电极(8)，所述第二半导体电极(8)包括：依次连接的第二固定部(81)、第二连接部(82)和三个第三焊接部(83)，一个所述第三焊接部(83)对应一个芯片电极组件，所述第三焊接部(83)固定于第二半导体芯片(6)与第一陶瓷基板(4)之间，第二陶瓷基板(9)，所述第二陶瓷基板(9)固定连接于底座(1)上，所述第二陶瓷基板(9)设置在相邻两个第一陶瓷基板(4)之间，第一可控硅电极(10)，所述第一可控硅电极(10)包括：依次连接的第三固定部(101)、第三连接部(102)和第四焊接部(103)，所述第四焊接部(103)固定于第二陶瓷基板(9)上方，所述第三固定部(101)穿过空心槽(3)并折弯，连接电极(11)，所述连接电极(11)与每个第一半导体芯片(5)的上表面连接，所述连接电极(11)与位于第一半导体电极(7)侧的第四焊接部(103) 上表面连接，可控硅芯片(12)，所述可控硅芯片(12)固定于第四焊接部(103)上，所述可控硅芯片(12)位于第二半导体芯片(6)一侧，第二可控硅电极(13)，所述第二可控硅电极(13)包括：依次连接的第四固定部(131)、第四连接部(132)和第五焊接部(133)，所述第五焊接部(133)固定连接于可控硅芯片(12)上表面，所述第四固定部(131)穿过空心槽(3)并折弯，固定件(14)，所述固定件(14)用于底端通过引线与可控硅芯片(12)连接，所述固定件(14)穿过空心槽(3)并在壳体(2)上下两侧折弯。