[实用新型]一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置

摘要

一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，其中，作为芯层熔体流动通道的口模芯层为中空结构，口模壳层为壳层熔体流动通道，且口模壳层与口模芯层下端组成壳层熔体储料区；共挤过渡段设置在口模壳层下方；气室腔体与底板共同组成气室，使气体能平稳流入气辅微共挤流道；底板中间为气辅微共挤流道，气辅微共挤流道直径略大于棒材壳层外径，共挤过渡段与气室组成气辅共挤段，对熔体进行挤压；同时在底板上表面与共挤过渡段下表面留有口模进气缝隙，以在熔体表面与口模壁面间形成稳定气垫膜层，使气辅微共挤流道内熔体的流动由非滑移的粘着剪切流动转换为完全滑移的非粘着剪切流动，进而有效改善因熔体应力、剪切速率或流动不平衡引起的缺陷。

主权项

1.一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，包括由口模芯层与口模壳层组成的口模进料段、共挤过渡段及气辅共挤段，其特征在于，口模芯层内腔为芯层熔体流动通道，并为中空结构，用作芯层熔体入口的口模芯层内腔上端为锥形结构，口模芯层内腔下端为圆形结构，圆形结构尺寸与棒材芯层外径相等，口模壳层内腔为壳层熔体流动通道，且口模壳层与口模芯层下端组成壳层熔体储料区，壳层熔体储料区一侧设置有壳层熔体入口；作为两层聚合物熔体汇合后进入气辅共挤段前的流动通道的共挤过渡段设置在口模壳层下方；气室腔体与底板共同组成气室，底板中间为气辅微共挤流道，气辅微共挤流道直径大于棒材壳层外径，共挤过渡段与气室组成气辅共挤段；同时在底板上表面与共挤过渡段下表面留有作为气室中气体进入气辅微共挤流道的口模进气缝隙，以在熔体表面与口模壁面间形成气垫膜层。