[实用新型]基于隐藏式传感器的一体化智能移动终端有效
申请号: | 201721355813.8 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN207304642U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 李雪峰 | 申请(专利权)人: | 李雪峰 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514 | 代理人: | 安娜 |
地址: | 404300 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型属于移动通信技术领域,提供了一种基于隐藏式传感器的一体化智能移动终端。该终端包括智能移动终端本体,智能移动终端本体的正面设有显示屏,智能移动终端本体内部设有主板等其他必要组件、金属盒、传感器模块、伸缩组件、传动轴和驱动装置,显示屏与主板连接,智能移动终端本体侧面设有触摸式传感器,触摸式传感器与主板连接,主板通过软性排线与传感器模块连接,主板还与驱动装置连接,金属盒的内部两侧设有导轨,传感器模块套合于导轨,传感器模块、伸缩组件、传动轴和驱动装置依次连接。本实用新型基于隐藏式传感器的一体化智能移动终端,能够实现正面无开孔,外观一体化的效果,提高智能移动终端的正面屏占比和外观视觉效果。 | ||
搜索关键词: | 基于 隐藏 传感器 一体化 智能 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种基于隐藏式传感器的一体化智能移动终端,其特征在于,包括:智能移动终端本体,所述智能移动终端本体的正面设有显示屏,所述智能移动终端本体内部设有主板、金属盒、传感器模块、伸缩组件、传动轴和驱动装置,所述显示屏与所述主板连接,所述智能移动终端本体侧面设有触摸式传感器,所述触摸式传感器与所述主板连接,所述主板通过软性排线与所述传感器模块连接,所述主板还与所述驱动装置连接,所述金属盒内部的两侧设有导轨,所述传感器模块套合于所述导轨,所述传感器模块、所述伸缩组件、所述传动轴和所述驱动装置依次连接,所述传感器模块上设有传感器组件和接口。
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