[实用新型]智能终端拆机设备有效

专利信息
申请号: 201721357469.6 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN207273121U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 蒙志明 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00
代理公司: 北京尚伦律师事务所11477 代理人: 代治国
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型是关于一种智能终端拆机设备,用于拆解智能终端,采用机械结构原理,利用智能终端侧边小台阶,使用特殊结构压头对智能终端施加向下推力,将智能终端拆开,即使屏幕破裂也可以拆解,方便工作人员稳定快速进行拆机。包括底座、夹持器及拆解器;所述夹持器,安装于所述底座上;所述拆解器,安装于所述底座上,垂直于所述夹持器所在平面,所述拆解器,包括拆解压头,一个角带有用于卡住智能终端设备边缘的豁口的长方体。
搜索关键词: 智能 终端 设备
【主权项】:
一种智能终端拆机设备,其特征在于,包括:底座、夹持器及拆解器;所述夹持器,安装于所述底座上;所述拆解器,安装于所述底座上,垂直于所述夹持器所在平面,所述拆解器,包括:拆解压头,一个角带有用于卡住智能终端设备边缘的豁口的长方体。
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