[实用新型]一种塑封定子总成生产用BMC外壳内腔的处理装置有效

专利信息
申请号: 201721366714.X 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN207530679U 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 周乐义 申请(专利权)人: 东莞市云皓电子有限公司
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 刘备
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种塑封定子总成生产用BMC外壳内腔的处理装置,包括装置本体,所述装置本体设置基座,所述基座的下方设置支撑柱,所述支撑柱上设置支撑梁,所述支撑梁上设置驱动电机,所述基座的上方设置打磨腔室,打磨腔室的顶部设置顶板,打磨腔室的两侧壁上设置固定套筒,所述固定套筒的内部设置挤压杆,左侧的挤压杆设置在打磨腔室内部的端部设置打磨条安装板,右侧的挤压杆设置在打磨腔室内部的端部设置固定板,所述固定板的侧面设置放置结构;本实用新型结构简单,有效对定子内腔的条形槽口进行打磨,相比于手工打磨的方式工作效率有效提高,避免灰尘逸散,有效对工作环境进行保护,使用方便,实用性强。
搜索关键词: 打磨腔 挤压杆 本实用新型 处理装置 固定套筒 塑封定子 外壳内腔 装置本体 固定板 室内部 支撑梁 支撑柱 打磨 侧面设置 顶部设置 定子内腔 放置结构 工作效率 内部设置 驱动电机 手工打磨 条形槽口 安装板 两侧壁 逸散 生产
【主权项】:
1.一种塑封定子总成生产用BMC外壳内腔的处理装置,包括装置本体,其特征在于,所述装置本体设置基座(1),所述基座(1)的下方设置支撑柱(2),所述支撑柱(2)与基座(1)之间通过焊接的方式固定连接,所述支撑柱(2)上设置支撑梁(3),所述支撑梁(3)与支撑柱(2)之间通过焊接的方式固定连接,所述支撑梁(3)上设置驱动电机(4),所述驱动电机(4)与支撑梁(3)之间通过支架的作用固定连接,所述基座(1)的上方设置打磨腔室(5),所述打磨腔室(5)与基座(1)之间焊接连接,打磨腔室(5)的顶部设置顶板(6),所述顶板(6)与打磨腔室(5)之间焊接连接,打磨腔室(5)的两侧壁上设置固定套筒(8),所述固定套筒(8)与打磨腔室(5)的侧壁之间通过螺钉的作用固定连接,所述固定套筒(8)的内部设置挤压杆(7),所述挤压杆(7)与固定套筒(8)之间活动连接,左侧的挤压杆(7)设置在打磨腔室(5)内部的端部设置打磨条安装板(10),所述打磨条安装板(10)与挤压杆(7)之前通过螺钉的作用固定连接,所述打磨条安装板(10)上设置打磨条(11),右侧的挤压杆(7)设置在打磨腔室(5)内部的端部设置固定板(12),所述固定板(12)与挤压杆(7)的端部通过焊接的方式固定连接,所述固定板(12)的侧面设置放置结构(13),所述支撑柱(2)的外壁上设置支撑架(19),所述支撑架(19)与支撑柱(2)的外壁之间通过焊接的方式固定连接,所述装置本体设置转动轴(27),所述转动轴(27)与基座(1)之间通过轴承的作用转动连接,转动轴(27)的底部与支撑架(19)之间转动连接,所述转动轴(27)上设置凸轮(21),所述凸轮(21)与转动轴(27)之间固定连接,所述凸轮(21)与挤压杆(7)设置在外侧的端部之间相互抵接。
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