[实用新型]一种用于微波高频电路的多层复合电路板

摘要

本实用新型涉及一种用于微波高频电路的多层复合电路板，包括内层单板，上侧设置有上外层单板，下侧设置有下外层单板；内层单板和上外层单板之间设有第一硬质绝缘层，该第一硬质绝缘层内部中空，第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起，该第一铜柱凸起两端分别与上外层单板、内层单板连接，第一硬质绝缘层与上外层单板之间设有第一上粘结层，与内层单板之间设有第二上粘结层；内层单板和下外层单板之间设有第二硬质绝缘层，该第二硬质绝缘层内部中空，且第二硬质绝缘层上下两侧设有第二铜柱凸起，该第一铜柱凸起两端分别与上外层单板、内层单板连接，第二硬质绝缘层与内层单板之间设有第一下粘结层，与下外层单板之间设有第二下粘结层。

主权项

一种用于微波高频电路的多层复合电路板，包括一内层单板，在内层单板的上侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的上外层单板，在内层单板的下侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的下外层单板；其特征在于：所述内层单板和上外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第一硬质绝缘层，该第一硬质绝缘层内部中空，且第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起，该第一铜柱凸起上端与上外层单板连接，下端与内层单板连接，所述第一硬质绝缘层与上外层单板之间设有第一上粘结层，所述第一硬质绝缘层与内层单板之间设有第二上粘结层；所述内层单板和下外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第二硬质绝缘层，该第二硬质绝缘层内部中空，且第二硬质绝缘层上下两侧设有第二铜柱凸起，该第二铜柱凸起上端与内层单板连接，下端与下外层单板连接，所述第二硬质绝缘层与内层单板之间设有第一下粘结层，所述第二硬质绝缘层与下外层单板之间设有第二下粘结层。