[实用新型]一种弯折设计的RFID抗金属标签有效

专利信息
申请号: 201721367682.5 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN207541653U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 孙升琦;邓元明;伯林;林超;黄军祥;张艳;江波 申请(专利权)人: 上扬无线射频科技扬州有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈栋智
地址: 225000 江苏省扬州市广陵*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了无线射频领域内的一种弯折设计的RFID抗金属标签,包括基材、天线、芯片以及天线填充物,天线粘接在基材的表面,且天线为一对对称设置的金属片材,两片天线之间经芯片相连,天线填充物夹在沿芯片弯折后基材与天线之间,基材贴在天线填充物表面,两片天线的表面还贴有金属箔,本实用新型利用铝箔与金属接触以消除涡流效应,增强周围磁场,实现标签在金属环境下的正常工作,可用于库存管理、物流追踪、产品信息采集。
搜索关键词: 天线 弯折 本实用新型 抗金属标签 填充物 芯片 基材 填充物表面 铝箔 产品信息 对称设置 金属环境 金属接触 金属片材 库存管理 涡流效应 无线射频 物流追踪 后基材 基材贴 金属箔 可用 粘接 磁场 标签 采集
【主权项】:
1.一种弯折设计的RFID抗金属标签,包括基材、天线、芯片以及天线填充物,其特征在于,所述天线粘接在基材的表面,且天线为一对对称设置的金属片材,两片天线之间经芯片相连,所述天线填充物夹在沿芯片弯折后基材与天线之间,基材贴在天线填充物表面,两片天线的表面还贴有金属箔。
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