[实用新型]化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201721373302.9 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN207358839U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陆从喜;林宗贤;吴龙江;辛君 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨设备，包括：研磨台；研磨头，设置于所述研磨台上方；晶圆装卸装置，设置在研磨台和研磨台之间，用于向所述研磨头装载晶圆或者将晶圆从所述研磨头上卸载；对准装置，包括设置于所述研磨头下表面的至少一个光反射元件、设置于晶圆装卸装置上的至少一个光发射元件和至少一个光接收元件，用于实现所述研磨头与所述晶圆装卸装置的对准。上述化学机械研磨设备能够提高晶圆卸载或装载的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：研磨台；研磨头，设置于所述研磨台上方；晶圆装卸装置，设置在研磨台和研磨台之间，用于向所述研磨头装载晶圆或者将晶圆从所述研磨头上卸载；对准装置，包括设置于所述研磨头下表面的至少一个光反射元件、设置于晶圆装卸装置上的至少一个光发射元件和至少一个光接收元件，用于实现所述研磨头与所述晶圆装卸装置的对准。
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