[实用新型]复合型转接头结构有效

专利信息
申请号: 201721376011.5 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN207265358U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 罗新平 申请(专利权)人: 深圳市北睿科技有限公司
主分类号: H01R27/00 分类号: H01R27/00;H01R31/06;H01R13/66;H01R13/02;H01R13/502
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 代理人: 曹明兰
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种复合型转接头结构,包括转接电路板、第一绝缘座体、复数导电端子片、复数第一导接端子、第二绝缘座体及复数第二导接端子;转接电路板包含电路板、复数第一导接点及复数第二导接点;第一绝缘座体包含第一基座、二第一舌板及第一插口;导电端子片排列在二第一舌板的外侧面,并电性连接第一导接点;第一导接端子排列在二第一舌板的内侧面,第一导接端子穿出第一基座而电性连接第一导接点;第二绝缘座体包含第二舌板并形成有第二插口;第二导接端子排列在第二插口的侧面并电性连接第二导接点;藉此整合多种连接器规格而适用多种传输接口。
搜索关键词: 复合型 转接 结构
【主权项】:
一种复合型转接头结构,其特征包括:一转接电路板,包含一电路板、位于该电路板一侧的复数第一导接点及位于该电路板另一侧的复数第二导接点;一第一绝缘座体,设置在该电路板的一侧,包含一第一基座及连接该第一基座的二第一舌板,该二第一舌板之间形成有一第一插口;复数导电端子片,排列在该二第一舌板的外侧面,并电性连接该些第一导接点;复数第一导接端子,排列在该二第一舌板的内侧面,该些第一导接端子的一端穿置在该第一插口中、另一端穿出该第一基座而电性连接该些第一导接点;一第二绝缘座体,设置在该电路板的另一侧,包含一第二舌板并形成有一第二插口;以及复数第二导接端子,排列在该第二插口的侧面,并穿出该第二舌板而电性连接该些第二导接点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市北睿科技有限公司,未经深圳市北睿科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721376011.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top