[实用新型]一种用于SLM和SLS 3D打印的基板加热系统有效
| 申请号： | 201721378894.3 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN207692083U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 齐朝阳;丁彥芬 | 申请（专利权）人： | 陕西恒通智能机器有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/02 | 分类号： | H05B6/02;H05B6/36;H05B6/10 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种用于SLM和SLS 3D打印的基板加热系统，包括位于成型缸中的托板，托板上面安装有基板，托板下面和凹槽连接，凹槽的内腔中安装的电磁加热线圈和托板形成电磁感应，凹槽外侧通过密封圈和成型缸配合连接，内腔通过凹槽上连接的进气管、出气管进行换气，凹槽和升降系统连接，电磁加热线圈通过电缆与电磁加热控制器的输出连接，电磁加热控制器通过通讯线和上位机通讯；所述的电磁加热线圈包括底座，底座中央安装有热敏电阻，底座上盘有线圈，线圈和底座之间安装有隔磁材料，隔磁材料镶嵌于底座中，线圈、热敏电阻通过电缆与电磁加热控制器连接；本实用新型采用电磁加热，具有加热速度快、能量利用率高、安全、体积小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 电磁加热控制器 电磁加热线圈 托板 基板加热系统 隔磁材料 热敏电阻 成型缸 打印 电缆 密封圈 换气 本实用新型 能量利用率 上位机通讯 凹槽连接 底座中央 电磁感应 电磁加热 配合连接 升降系统 输出连接 托板上面 出气管 进气管 内腔中 通讯线 基板 内腔 上盘 加热 镶嵌 安全 | ||
【主权项】：
1.一种用于SLM和SLS 3D打印的基板加热系统，包括位于成型缸(1)中的托板(2)，其特征在于：托板(2)上面安装有基板(3)，托板(2)下面和凹槽(6)连接，凹槽(6)的内腔(9)中安装的电磁加热线圈(5)和托板(2)形成电磁感应，凹槽(6)外侧通过密封圈(7)和成型缸(1)配合连接，内腔(9)通过凹槽(6)上连接的进气管(8)、出气管(10)进行换气，凹槽(6)和升降系统(11)连接，电磁加热线圈(5)通过电缆(12)与电磁加热控制器(13)的输出连接，电磁加热控制器(13)通过通讯线(14)和上位机(15)通讯。
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