[实用新型]导电端子植球构造有效
| 申请号： | 201721380836.4 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN207925706U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 廖芳竹 | 申请（专利权）人： | 富顶精密组件（深圳）有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55;H01R13/02;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种导电端子植球构造，包括导电端子和焊球，所述导电端子设有上表面及下表面，所述导电端子包括焊接部，所述导电端子设有自所述上表面凹陷的导引槽及自所述导引槽向下贯穿所述下表面的固持孔，所述焊球与所述固持孔干涉配合并凸出于所述导电端子的上、下表面，藉此通过所述导引槽可以便捷的将所述焊球引入所述焊接部上且还可防止焊球融化后融焊液四溢，通过所述固持孔可以将所述焊球紧密夹持，从而使得焊球具有较佳的热熔效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电端子 焊球 导引槽 固持孔 下表面 焊接部 上表面 植球 干涉配合 向下贯穿 凹陷 焊液 夹持 热熔 融化 引入 | ||
【主权项】：
1.一种导电端子植球构造，包括导电端子和焊球，所述导电端子设有上表面及下表面，所述导电端子包括焊接部，其特征在于：所述导电端子设有自所述上表面凹陷的导引槽及自所述导引槽向下贯穿所述下表面的固持孔，所述焊球与所述固持孔干涉配合并凸出于所述导电端子的上、下表面。
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