[实用新型]一种应用于对LED检测的检测机构有效
申请号: | 201721381852.5 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN207517647U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 徐恒标 | 申请(专利权)人: | 惠州市齐力光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
地址: | 516211 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种应用于对LED检测的检测机构,包括:检测固定支架、第一驱动装置、第二驱动装置和检测装置,检测固定支架开设有与检测装置配合使用的第一辅助定位孔和第二辅助定位孔,检测装置与第一驱动装置驱动连接,第一驱动装置与第二驱动装置驱动连接。本实用新型检测装置,实现对LED的自动化检测,第一辅助定位孔和第二辅助定位孔辅助第一检测器和第二检测器辅助定位需要检测的LED,达到快速定位LED的位置;此外,第一驱动装置和第二驱动装置可以分别调整检测装置X轴和Y轴方向的位置。 | ||
搜索关键词: | 第一驱动装置 辅助定位孔 检测装置 第二驱动装置 检测 固定支架 驱动连接 调整检测装置 本实用新型 第二检测器 第一检测器 辅助定位 快速定位 应用 自动化 | ||
【主权项】:
1.一种应用于对LED检测的检测机构,其特征在于,包括:检测固定支架、第一驱动装置、第二驱动装置和检测装置,所述检测固定支架开设有与所述检测装置配合使用的第一辅助定位孔和第二辅助定位孔,所述检测装置与所述第一驱动装置驱动连接,所述第一驱动装置与所述第二驱动装置驱动连接;所述第一驱动装置包括第一驱动装置移动块、第一驱动装置组件和第一驱动装置丝杆,所述第一驱动装置组件安装于所述第一驱动装置移动块并与所述第一驱动装置丝杆的一端驱动连接,所述第一驱动装置丝杆的另一端与所述检测装置驱动连接;所述检测装置包括检测器安装块、第一检测器和第二检测器,所述检测装置通过所述检测器安装块与所述第一驱动装置丝杆的另一端驱动连接,所述第一检测器和所述第二检测器安装于所述检测器安装块;所述第二驱动装置包括第二驱动装置固定块、第二驱动装置组件和第二驱动装置丝杆,所述第二驱动装置固定块安装于所述检测固定支架,所述第二驱动装置组件安装于所述第二驱动装置固定块并与所述第一驱动装置移动块驱动连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市齐力光电科技有限公司,未经惠州市齐力光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721381852.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造