[实用新型]电子组件及其导电件植球构造有效
| 申请号： | 201721384672.2 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN207781935U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 郑善雍 | 申请（专利权）人： | 富顶精密组件（深圳）有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子组件及其导电件植球构造，包括第一功能模块、第二功能模块及位于第一功能模块与第二功能模块之间的第三功能模块，第一、第二功能模块分别设置有导电垫片，所述电子组件还包括导电件及焊料，所述导电件包括平板部及自平板部两端分别延伸的第一焊脚及第二焊脚，第一焊脚焊接于第一功能模块的导电垫片，第二焊脚焊接于第二功能模块的导电垫片，所述每一第一、第二焊脚均包括焊接部，所述焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的固持孔，所述焊料干涉固定在所述固持孔并被热熔而焊接在对应的导电垫片，藉此通过所述导电件将位于所述第三功能模块之外的第一、第二功能模块形成稳定的电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 导电件 焊脚 导电垫片 电子组件 焊接 焊料 固持孔 焊接部 平板部 下表面 植球 电性连接 模块形成 热熔 干涉 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，包括第一功能模块、第二功能模块及位于第一功能模块与第二功能模块之间的第三功能模块，第一、第二功能模块分别设置有导电垫片，其特征在于：所述电子组件还包括导电件及焊料，所述导电件包括平板部及自平板部两端分别延伸的第一焊脚及第二焊脚，所述第一焊脚焊接于第一功能模块的导电垫片，所述第二焊脚焊接于第二功能模块的导电垫片，每一所述第一、第二焊脚均包括焊接部，所述焊接部设有上、下表面及贯穿所述上、下表面的固持孔，所述焊料干涉固定在所述固持孔并被热熔而焊接在对应的导电垫片。
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