[实用新型]一种组合式陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201721386864.7 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207458773U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 贺兴辉;张雨萌;孙妍;李忠轲;朱天奇 | 申请（专利权）人： | 贺兴辉 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/005;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/236;H01G4/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471700 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种组合式陶瓷电容器，该电容器包括：包括：电容器本体、引脚和包封层，电容器本体由两个或两个以上的电容芯片串联或并联后烧结形成，电容芯片包括陶瓷体、内电极和外电极，陶瓷体的两端为外电极，内电极位于两端的外电极之间，陶瓷电容器的内电极为银，外电极中由内向外依次镀有银层、镍层和金层；陶瓷电容器的内电极为叠层结构，且内电极的排列方向与外电极垂直，引脚与外电极焊接连接，包封层包裹电容器本体及部分引脚。本实用新型结构紧密、具有良好的耐压能力，且内电极的叠层排列方式灵活多变，使得单个的电容芯片能具有多种不同耐压性能、容量、ESR和高Q等特性，从而使得陶瓷电容器能适用于更多的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 外电极 陶瓷电容器 内电极 电容器本体 电容芯片 引脚 本实用新型 包封层 陶瓷体 组合式 电容器 叠层结构 焊接连接 耐压能力 耐压性能 排列方式 排列方向 由内向外 烧结 并联 叠层 金层 镍层 银层 串联 垂直 灵活 | ||
【主权项】：
一种组合式陶瓷电容器，其特征在于，包括：电容器本体、引脚和包封层，所述电容器本体由至少两个电容芯片串联或并联后烧结形成，所述电容芯片包括陶瓷体、内电极和外电极，陶瓷体的两端为外电极，内电极位于两端的外电极之间，陶瓷电容器的内电极为银，外电极中由内向外依次镀有银层、镍层和金层；陶瓷电容器的内电极为叠层结构，且内电极的排列方向与外电极垂直，所述引脚与外电极焊接连接，所述包封层包裹电容器本体及部分引脚。
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