[实用新型]一种音箱外壳的防水装置有效

专利信息
申请号: 201721391815.2 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN207589077U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 吴华山 申请(专利权)人: 广州市艾迪音响有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 苏雪雪
地址: 510450 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种音箱外壳的防水装置,包括防水散热件和防水后板,所述防水散热件和防水后板均安装在音箱外壳背面,所述防水散热件内侧连接有功放电路主板,所述防水后板内侧连接有信号处理电路主板,所述功放电路主板和所述信号处理电路主板通过数据线连接,且所述功放电路主板和所述信号处理主板均位于音箱壳内,所述防水散热件上设有若干个均匀分布的散热槽,所述散热槽的一端设有防水插座,所述防水后板上设有导水槽,所述导水槽四周边缘设有导水边,所述导水槽的截面为三角形,所述导水槽上设有接口。本实用新型具有防水性高、良好的散热效果,安全性高。
搜索关键词: 防水 主板 导水槽 散热件 后板 功放电路 音箱外壳 信号处理电路 本实用新型 防水装置 散热槽 信号处理主板 数据线连接 防水插座 散热效果 四周边缘 音箱 防水性 背面
【主权项】:
1.一种音箱外壳的防水装置,包括防水散热件(1)和防水后板(2),其特征在于:所述防水散热件(1)和防水后板(2)均安装在音箱外壳(3)背面,所述防水散热件(1)内侧连接有功放电路主板,所述防水后板(2)内侧连接有信号处理电路主板,所述功放电路主板和所述信号处理电路主板通过数据线连接,且所述功放电路主板和所述信号处理主板均位于音箱壳内,所述防水散热件(1)上设有若干个均匀分布的散热槽(11),所述散热槽(11)的一端设有防水插座(12),所述防水后板(2)上设有导水槽(21),所述导水槽(21)四周边缘设有导水边(22),所述导水槽(21)的截面为三角形,所述导水槽(21)上设有接口(23)。
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