[实用新型]一种微带天线有效
| 申请号： | 201721397305.6 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207409650U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李名定;沈楠;杨蓉;毛胤电;周虹;赵丽娟;袁佳琳 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微带天线，包括：上辐射片、下辐射片、介质基板、一个或多个馈电耦合微带和金属底板，其中，上辐射片和下辐射片，以及下辐射片和馈电耦合微带均通过介质基板间隔，下辐射片与馈电耦合微带耦合接触，馈电耦合微带一端延伸至下辐射片下方并末端开路，馈电耦合微带另一端延伸至下辐射片外侧，馈电耦合微带与上辐射片、下辐射片均位于金属底板的上侧。本实用新型的微带天线结构简单，通过耦合多层贴片微带天线，有效解决现有技术中天线结构工艺复杂、天线阵列互耦影响大的技术问题，满足了微带天线的低剖面、高集成度的技术需求。 | ||
| 搜索关键词： | 下辐射片 馈电耦合 微带 微带天线 上辐射片 本实用新型 介质基板 金属底板 微带天线结构 高集成度 互耦影响 技术需求 天线结构 天线阵列 微带耦合 有效解决 耦合 低剖面 延伸 多层 贴片 开路 | ||
【主权项】：
1.一种微带天线，其特征在于，包括：上辐射片(1)、下辐射片(2)、介质基板(4)、一个或多个馈电耦合微带(3)和金属底板(5)，其中，上辐射片(1)和下辐射片(2)，以及下辐射片(2)和馈电耦合微带(3)均通过介质基板(4)间隔，下辐射片(2)与馈电耦合微带(3)耦合接触，馈电耦合微带(3)一端延伸至下辐射片(2)下方并末端开路，馈电耦合微带(3)另一端延伸至下辐射片(2)外侧，馈电耦合微带(3)与上辐射片(1)、下辐射片(2)均位于金属底板(5)的上侧。
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