[实用新型]一种晶圆烘烤系统有效
| 申请号： | 201721399340.1 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207367933U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张怀宣 | 申请（专利权）人： | 上海众鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201315 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆烘烤系统，包括：机台，加热装置，若干热板，设置在所述机台上，所述加热装置为所述热板加热，若干温度传感器，布设在每个所述热板上测温，每个热板上至少设置一个温度传感器；减法器，获取所述温度传感器测得的每两个热板的温度差；以及控制装置，根据所述减法器获得的温度差，调节所述加热装置为热板加热，以使所述热板之间的温度差不超过第一设定值。报警器，所述报警器与所述减法器通讯连接；当所述减法器获得的温度差大于第二设定值时，所述报警器报警。基于热板之间的温差通过控制系统调整加热装置为热板升降温，使得热板之间的温差维持在一定范围内，提升晶圆热处理的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烘烤 系统 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆烘烤系统，其特征在于，包括：机台，加热装置，若干热板，设置在所述机台上，所述加热装置为所述热板加热，若干温度传感器，布设在每个所述热板上测温，每个热板上至少设置一个温度传感器；减法器，获取所述温度传感器测得的每两个热板的温度差；以及，控制装置，根据所述减法器获得的温度差，调节所述加热装置为所述热板加热，以使所述热板之间的温度差不超过第一设定值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
