[实用新型]一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置有效
| 申请号： | 201721402861.8 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207357179U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 肖成模 | 申请（专利权）人： | 大连量子流体控制技术有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;G05D27/02 |
| 代理公司： | 大连创达专利代理事务所(普通合伙) 21237 | 代理人： | 刘涛 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市高新技术*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于器官仿生与微环境重构微流控芯片、细胞生物学实验、单细胞分析与检测等分析技术领域，特别提出一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置,包括片上附加腔室组件、隔热导管和温度湿度控制装置；所述片上附加腔室组件包括附加腔室、循环气体入口及循环气体出口；所述循环气体入口及循环气体出口均设置在附加腔室上，循环气体入口及循环气体出口分别通过一个隔热导管与温度湿度控制装置气密连接。本实用新型通过温度湿度控制装置精确控制气室的温、湿度参数，即可实现微流控芯片的温度、湿度的动态监测与控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 实时 温湿度 控制 附加 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片实时温湿度控制附加装置，其特征在于：包括片上附加腔室组件、隔热导管和温度湿度控制装置；所述片上附加腔室组件包括附加腔室、循环气体入口及循环气体出口；所述循环气体入口及循环气体出口均设置在附加腔室上，循环气体入口及循环气体出口分别通过一个隔热导管与温度湿度控制装置气密连接。
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