[实用新型]多芯片再布线封装结构有效
| 申请号： | 201721406470.3 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207303080U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 姜峰 | 申请（专利权）人： | 无锡吉迈微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,屠志力 |
| 地址： | 214116 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多芯片再布线封装结构，包括基体，其主要改进之处在于，在基体的一个表面制作有金属再布线层；一个或多个芯片焊接在基体表面的金属再布线层上；芯片的电连接点向下与金属再布线层连接；在基体的一个表面设有表面覆盖层，覆盖所述基体的一个表面和金属布线层，芯片的背面露出或不露出所述表面覆盖层；在表面覆盖层上对应于需要设置输入输出端口的位置开口，在开口处设有与金属布线层连接的输入输出端口。本实用新型具有低成本、高良率的优点，能够同时实现多芯片再布线封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 布线 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片再布线封装结构，包括基体(1)，其特征在于，在基体(1)的一个表面(101)制作有金属再布线层(2)；一个或多个芯片(3)焊接在基体(1)表面的金属再布线层(2)上；芯片(3)的电连接点(301)向下与金属再布线层(2)连接；在基体(1)的一个表面(101)设有表面覆盖层(4)，覆盖所述基体(1)的一个表面和金属布线层(2)，芯片(3)的背面露出或不露出所述表面覆盖层(4)；在表面覆盖层(4)上对应于需要设置输入输出端口的位置开口，在开口处设有与金属布线层(2)连接的输入输出端口(5)。
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