[实用新型]声表面滤波器的晶圆封装结构

摘要

本实用新型提供一种声表面滤波器的晶圆封装结构，包括基体，基体的正面设有绝缘层，基体正面的绝缘层上沉积有压电材料；在压电材料上制作有输入输出端口；输入输出端口被基体正面设置的粘胶包覆；盖板键合至基体正面，盖板压在粘胶之上；盖板与基体正面的压电材料之间形成空腔；基体的背面形成有斜坡，且形成通到输入输出端口的盲孔；在盲孔侧壁、斜坡上和基体背面沉积有绝缘层和种子层；在种子层上电镀有金属线路，金属线路连接基体正面的输入输出端口，并通过斜坡延伸至基体背面；在基体背面的背面钝化层上形成开口，开口处制作与金属线路连接的封装电连接单元。本实用新型可减小成本，以及降低制作时的工艺难度。

主权项

一种声表面滤波器的晶圆封装结构，包括基体(1)，其特征在于，基体(1)的正面设有绝缘层(2)，基体(1)正面的绝缘层(2)上沉积有压电材料(3)；在压电材料(3)上制作有输入输出端口(4)；输入输出端口(4)被基体(1)正面设置的粘胶(5)包覆；盖板(6)键合至基体(1)正面，盖板(6)压在粘胶(5)之上；盖板(6)与基体(1)正面的压电材料(3)之间形成空腔(7)；基体(1)的背面形成有斜坡(8)，且形成通到输入输出端口(4)的盲孔(9)；在盲孔(9)侧壁、斜坡(8)上和基体(1)背面沉积有绝缘层(2)和种子层；在种子层上电镀有金属线路(10)，金属线路(10)连接基体(1)正面的输入输出端口(4)，并通过斜坡(8)延伸至基体(1)背面；在盲孔(9)中、斜坡(8)上和基体(1)背面制作有覆盖金属线路(10)的背面钝化层(11)；并在基体(1)背面的背面钝化层(11)上形成开口，开口处制作与金属线路(10)连接的封装电连接单元(12)。