[实用新型]一种半导体制造用湿法清洗设备有效
申请号: | 201721411661.9 | 申请日: | 2017-10-29 |
公开(公告)号: | CN207338325U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 张乔栋;陈业;刘少丽;杨雅婷;王倩 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223001 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体制造用湿法清洗设备,包括湿法清洗机机体外壳,所述湿法清洗机机体外壳的前表面一侧设置有清洗机开合门,所述湿法清洗机机体外壳的前表面另一侧上端设置有清洗机显示屏,所述湿法清洗机机体外壳的前表面另一侧下端设置有清洗机控制柜柜门,所述清洗机控制柜柜门与湿法清洗机机体外壳的连接位置处设置有连接铰链,所述清洗机控制柜柜门的后表面设置有清洗机控制按钮;通过设计了安装在湿法清洗机机体外壳一侧的吹干机便于去除清洗后的半导体上的水渍,解决了现有的半导体制造用湿法清洗设备均是使用在线甩干,由于离心力的问题,易将半导体上的微小零件甩出,从而使得半导体损坏的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制造 湿法 清洗 设备 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制造用湿法清洗设备,包括湿法清洗机机体外壳(1),其特征在于:所述湿法清洗机机体外壳(1)的前表面一侧设置有清洗机开合门(2),所述湿法清洗机机体外壳(1)的前表面另一侧上端设置有清洗机显示屏(3),所述湿法清洗机机体外壳(1)的前表面另一侧下端设置有清洗机控制柜柜门(4),所述清洗机控制柜柜门(4)与湿法清洗机机体外壳(1)的连接位置处设置有连接铰链(6),所述清洗机控制柜柜门(4)的后表面设置有清洗机控制按钮(5),所述湿法清洗机机体外壳(1)的下表面设置有清洗机支撑脚(7),所述湿法清洗机机体外壳(1)的一侧设置有吹干机机体外壳(13),所述吹干机机体外壳(13)的一侧设置有驱动电机控制开关(12),所述吹干机机体外壳(13)的内部设置有驱动电机(16),所述驱动电机(16)的一端设置有扇叶(14),所述驱动电机(16)的外表面设置有驱动电机固定支架(17),所述吹干机机体外壳(13)的下方设置有半导体固定网(18),所述半导体固定网(18)的两端均设置有固定网滑带(11),所述固定网滑带(11)的上表面和下表面均设置有固定网夹紧栓(9),所述固定网夹紧栓(9)的一端设置有固定网夹紧片(15),所述固定网滑带(11)的前表面设置有固定网旋转基座(10),所述半导体固定网(18)的下方设置有废物承接盒(19),所述废物承接盒(19)的两端均设置有承接盒滑带(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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