[实用新型]一种多重阶梯槽的高频印制线路板有效
| 申请号： | 201721413024.5 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN207410583U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘继承;邹乾坤;浦长芬 | 申请（专利权）人： | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种多重阶梯槽的高频印制线路板，其特征在于，包括基板层组、图形层组、屏蔽层、散热层，所述基板层组包括第一基板、第二基板、第三基板、第四基板，所述图形层组包括第一图形化层、第二图形化层、第三图形化层、第四图形化层，所述屏蔽层、第一基板、第一图形化层、第二基板、第二图形化层、第三基板、第三图形化层、第四基板、第四图形化层、散热层于所述印制线路板依次设置；所述基板层组对称设有槽孔结构。本实用新型的多重阶梯槽的高频印制线路板，设有散热层和屏蔽层，同时在每层基板设有图形化层，通过设置的多重阶梯槽而具有优异的导通性，能够满足现有精密电子部件的多任务功能化模块的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 图形化层 基板 阶梯槽 线路板 基板层 屏蔽层 散热层 第二基板 第一基板 图形层 印制 精密电子部件 本实用新型 多任务功能 槽孔结构 依次设置 印制线路 导通性 对称 | ||
【主权项】：
1.一种多重阶梯槽的高频印制线路板，其特征在于，包括基板层组、图形层组、屏蔽层、散热层，所述基板层组包括第一基板、第二基板、第三基板、第四基板，所述图形层组包括第一图形化层、第二图形化层、第三图形化层、第四图形化层，所述屏蔽层、第一基板、第一图形化层、第二基板、第二图形化层、第三基板、第三图形化层、第四基板、第四图形化层、散热层于所述印制线路板依次设置；所述基板层组对称设有槽孔结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东骏亚电子科技股份有限公司，未经广东骏亚电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721413024.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高速数字信号处理电路板
- 下一篇：一种智能化太阳能转化系统集成印制线路板
