[实用新型]一种通讯用高频多层印制线路板有效

专利信息
申请号: 201721415833.X 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN207340283U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 唐浩乔;周克冰 申请(专利权)人: 常州安泰诺特种印制板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 朱晓凯
地址: 213166 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种通讯用高频多层印制线路板,其特征在于:包括依次设置的绝缘基层、第一线路板和第二线路板,所述第一线路板和所述第二线路板上均设置有孔道,所述孔道中设有高频材料,所述第一线路板的上表面设有凸部,所述凸部上设有若干穿孔,所述第二线路板的下表面设有和所述凸部相对应的凹部,所述凹部上设有和所述穿孔相对应的通孔,所述绝缘基层和所述第一线路板之间设有氧化铝散热涂层,所述第二线路板上设有若干散热孔,其结构简单,能够实现更加复杂的功能和应用,大大加强了终端产品的实用性和丰富性,无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长。
搜索关键词: 一种 通讯 高频 多层 印制 线路板
【主权项】:
1.一种通讯用高频多层印制线路板,其特征在于:包括依次设置的绝缘基层、第一线路板和第二线路板,所述第一线路板和所述第二线路板上均设置有孔道,所述孔道中设有高频材料,所述第一线路板的上表面设有凸部,所述凸部上设有若干穿孔,所述第二线路板的下表面设有和所述凸部相对应的凹部,所述凹部上设有和所述穿孔相对应的通孔,所述绝缘基层和所述第一线路板之间设有氧化铝散热涂层,所述第二线路板上设有若干散热孔。
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