[实用新型]一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板有效
申请号: | 201721419949.0 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN207491320U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 刘兆;刘杰;杨虎弟;施庆岗;饶银娥 | 申请(专利权)人: | 泰州市博泰电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225321 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开纳米复合材料电路板,属于电路板制作领域,具体涉及一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板;本实用新型为解决现有技术中传统的电路板盲孔和埋孔加工时间长、电磁干扰强烈的问题。一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板,包括基层,基层上部设有布线层,布线层设有盲孔和埋孔,盲孔均上覆电镀层,埋孔内腔均设有接地线插口,基层底部设有覆膜层。本实用新型采用纳米复合材料作为电路板的覆膜层,电路板弹性高,耐磨性好,加工时间短,成型效果好,抗电磁干扰能力强,功能多样,易于实现。 | ||
搜索关键词: | 纳米复合材料 电路板 盲埋孔 埋孔 盲孔 本实用新型 布线层 覆膜层 抗电磁干扰能力 电路板弹性 电路板制作 接地线插口 耐磨性 基层 成型效果 电磁干扰 传统的 电镀层 内腔 加工 电路 | ||
【主权项】:
一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板,包括基层,其特征在于:所述基层上部设有布线层,布线层设有盲孔和埋孔,盲孔均上覆电镀层,埋孔内腔均设有接地线插口,所述基层底部设有覆膜层。
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