[实用新型]一种玻璃陶瓷的高速LTCC基板有效
| 申请号： | 201721419985.7 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207766640U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;李瑞;贺永宁;李健凤;曹军 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种玻璃陶瓷的高速LTCC基板，包括绝缘介质材料层，所述绝缘介质材料层上方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的上散热层，该上散热层的内部为中空结构，且上散热层的中空结构中嵌设有上散热硅胶件，所述绝缘介质材料层下方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的下散热层，该下散热层的内部为中空结构，且下散热层的中空结构中嵌设有下散热硅胶件，在上散热层上面由下至上依次设有上LTCC复合材料粘结片和上铜箔层，在下散热层下面由上至下依次设有下LTCC复合材料粘结片和下铜箔层。本实用新型可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强，通过上散热层和下散热层的设置，能有效提高基板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热层 绝缘介质材料层 中空结构 玻璃陶瓷 复合材料 散热硅胶 粘结片 匹配 本实用新型 耐热性能 散热效果 上铜箔层 下铜箔层 绝缘性 热导率 基板 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃陶瓷的高速LTCC基板，其特征在于：包括绝缘介质材料层，所述绝缘介质材料层上方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的上散热层，该上散热层的内部为中空结构，且上散热层的中空结构中嵌设有上散热硅胶件，所述绝缘介质材料层下方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的下散热层，该下散热层的内部为中空结构，且下散热层的中空结构中嵌设有下散热硅胶件，在上散热层上面由下至上依次设有上LTCC 复合材料粘结片和上铜箔层，在下散热层下面由上至下依次设有下LTCC 复合材料粘结片和下铜箔层。
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