[实用新型]一种高稳定性的多层HDI板有效
| 申请号： | 201721419989.5 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207766641U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李健凤;刘兆;毛建国;赵钱军 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高稳定性的多层HDI板，包括核心板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；上绝缘层覆盖于上导体层，下绝缘层覆盖于下导体层；上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中；核心板上开设有多个中心孔，中心孔穿透核心板，中心孔中沉积有铜柱将上铜块和下铜块连通。 | ||
| 搜索关键词： | 铜块 盲埋孔 混压 嵌设 子板 上绝缘层 下绝缘层 核心板 高稳定性 上导体层 下导体层 中心孔 多层 上表面 下表面 铜柱 心孔 沉积 覆盖 连通 穿透 | ||
【主权项】：
1.一种高稳定性的多层HDI板，其特征在于：包括核心板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；所述上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；所述上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中；所述核心板上开设有多个中心孔，中心孔穿透所述核心板，中心孔中沉积有铜柱将上铜块和下铜块连通。
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