[实用新型]一种高性能封装基板结构有效
| 申请号： | 201721420003.6 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207638966U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;耿洪涛;何向东;饶银娥;耿涛 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高性能封装基板结构属于封装基板技术领域，主要涉及一种基板结构；本实用新型为了解决现有技术中的封装基板不能满足保持信号的完整性和功率的一致性的性能要求的问题；本实用新型包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板、第二芯板和第二铜箔板，第一芯板和第二芯板上下两侧侧面均设有周向布置的板边，第一芯板和第二芯板上下两侧设有行波微管带；本实用新型增加信号的传输效果，轻薄的基板结构，利于后续芯片的集成安装，有利于实现电子系统的微型化和高性能化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 芯板 本实用新型 封装基板结构 封装基板 基板结构 上下两侧 铜箔板 微型化 传输效果 电子系统 高性能化 集成安装 性能要求 依次布置 增加信号 周向布置 轻薄 板边 管带 行波 芯片 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种高性能封装基板结构，其特征在于：包括由上至下依次布置的第一铜箔板、第一芯板、第二芯板和第二铜箔板，第一芯板和第二芯板上下两侧侧面均设有周向布置的板边，第一芯板和第二芯板上下两侧设有行波微管带。
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