[实用新型]一种封装胶加工用均质装置

摘要

本实用新型公开了一种封装胶加工用均质装置，包括混料桶和混匀桶，混料桶底部通过连接管连接混匀桶，混料桶一侧设置有进料口，混料桶内部设置有导热板，导热板一侧连接有加热器，加热器一侧设置有一号把手，导热板下方设置有挡板，挡板一侧通过连接杆连接有二号把手，混匀桶内部设置有搅拌棍，搅拌棍上端连接有三号把手，有益效果是：本封装胶加工用均质装置通过设置有导热板，能够使得封装胶原料在混匀前进行加热，方便进行混匀，加热完成后，打开开关阀，通过二号把手推动挡板，使得加热后的封装胶原料通过连接管进入混匀桶，通过三号把手旋转搅拌棍，封装胶原料经过搅拌桨充分搅拌混匀，在打开侧盖，排出封装胶原料。

主权项

1.一种封装胶加工用均质装置，包括混料桶(1)和混匀桶(2)，其特征在于，所述混料桶(1)底部通过连接管(3)连接所述混匀桶(2)，所述混料桶(1)一侧设置有进料口(5)，所述混料桶(1)内部设置有导热板(6)，所述导热板(6)一侧连接有加热器(7)，所述加热器(7)一侧设置有一号把手(9)，所述导热板(6)下方设置有挡板(10)，所述挡板(10)一侧通过连接杆(11)连接有二号把手(12)，所述混匀桶(2)内部设置有搅拌棍(14)，所述搅拌棍(14)上端连接有三号把手(13)。