[实用新型]一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板有效
| 申请号： | 201721424308.4 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207491321U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 贺永宁;刘兆;刘杰;曹军;王福兴 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板，包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；基板的上方叠置一上预浸料层，上预浸料层为上玻璃纤维布层，基板的下方叠置一下预浸料层，下预浸料层为下玻璃纤维布层，上预浸料层的上方涂设有一上耐热涂料层，下预浸料层的下方涂设有一下耐热涂料层；上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 预浸料层 盲埋孔 混压 嵌设 铜块 子板 基板 玻璃纤维布层 玻璃纤维布 耐热涂料层 上绝缘层 下绝缘层 低介 叠置 高频印制电路板 上导体层 下导体层 印制电路 上表面 下表面 | ||
【主权项】：
一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板，其特征在于：包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；所述基板的上方叠置一上预浸料层，该上预浸料层为上玻璃纤维布层，所述基板的下方叠置一下预浸料层，该下预浸料层为下玻璃纤维布层，所述上预浸料层的上方涂设有一上耐热涂料层，所述下预浸料层的下方涂设有一下耐热涂料层；所述上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；所述上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。
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