[实用新型]一种软铜排端镀结构有效
| 申请号： | 201721427154.4 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207397731U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 付军超;周翔;林国军 | 申请（专利权）人： | 深圳巴斯巴科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新区坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软铜排端镀结构，其端镀结构包括软铜排、热缩套管和胶带，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述热缩套管套设于所述软铜排上，且所述热缩套管的两端包覆住所述非压焊区和压焊区的连接处，所述胶带缠绕于所述热缩套管的两端，使所述热缩套管和软铜排密封连接。本实用新型通过该端镀结构保护软铜排上的非压焊区和与压焊区的交界处，可避免电镀时电镀药水渗入非压焊区，解决了电镀后造成外观不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软铜排端镀 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软铜排端镀结构，其特征在于，包括软铜排、热缩套管和胶带，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述热缩套管套设于所述软铜排上，且所述热缩套管的两端包覆住所述非压焊区和压焊区的连接处，所述胶带缠绕于所述热缩套管的两端，使所述热缩套管和软铜排密封连接。
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