[实用新型]一种LED筒灯结构有效

专利信息
申请号: 201721427891.4 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN207621829U 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 陈慧平 申请(专利权)人: 广东西翰照明科技有限公司
主分类号: F21S8/02 分类号: F21S8/02;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 510000 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种LED筒灯结构,包括散热器、灯罩、LED铝基板、线路板、扩散板、导光板以及反光板,其中所述线路板与所述LED铝基板电性连接,在所述线路板上设置有控制芯片、LED控制模块、电源模块、无线通讯模块以及红外感应模块,所述LED控制模块、电源模块、无线通讯模块以及红外感应模块分别与所述控制芯片相连接,在所述灯罩的下端内壁设置有环形的第一台阶,在所述第一台阶上设置有环形的第二台阶,在所述灯罩的底部设置有面板,在所述面板的内部设置所述扩散板,所述导光板支撑固定在所述第一台阶上,所述反光板支撑固定在所述第二台阶上,其结构简单,便于用户对筒灯工作状态或者模式的控制。
搜索关键词: 灯罩 线路板 红外感应模块 无线通讯模块 电源模块 控制芯片 支撑固定 导光板 反光板 扩散板 散热器 本实用新型 电性连接 内部设置 下端内壁 筒灯
【主权项】:
1.一种LED筒灯结构,其特征在于,包括散热器、灯罩、LED铝基板、线路板、扩散板、导光板以及反光板,其中所述散热器具有向下敞开的内腔,所述线路板安装于所述内腔里面,所述灯罩上端套设于所述散热器下端外面,所述LED铝基板安装于所述灯罩里面并且封堵着所述内腔的下端开口,所述线路板与所述LED铝基板电性连接,在所述线路板上设置有控制芯片、LED控制模块、电源模块、无线通讯模块以及红外感应模块,所述LED控制模块、电源模块、无线通讯模块以及红外感应模块分别与所述控制芯片相连接,在所述灯罩的下端内壁设置有环形的第一台阶,在所述第一台阶上设置有环形的第二台阶,在所述灯罩的底部设置有面板,在所述面板的内部设置所述扩散板,所述导光板支撑固定在所述第一台阶上,所述反光板支撑固定在所述第二台阶上。
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