[实用新型]一种气体传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201721430706.7 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN207366501U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 孙旭辉;吴庆乐;徐红艳;张书敏;顾元斌 | 申请（专利权）人： | 苏州慧闻纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人： | 薛峰;康正德 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种气体传感器的封装结构，属于传感器的封装技术领域。该气体传感器的封装结构包括：封装底座，其内部设有凹腔、且具有位于其顶部的开口端；支承元件，设置于所述凹腔内，其远离所述封装底座的上部用于支撑所述气体传感器的传感器芯片；和盖帽结构，覆盖于所述凹腔的开口端，以在所述盖帽结构与所述凹腔之间形成封闭空间。本实用新型的封装结构通过封装底座和盖帽结构形成封闭空间，所述封装底座内设有凹腔，所述凹腔的底部设置有用于放置传感器芯片的支承元件，与现有的封装形式相比，体积大大缩小，是一种小型化封装结构，可以满足高度集成化的行业领域要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气体 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种气体传感器的封装结构，其特征在于，包括：封装底座，其内部设有凹腔、且具有位于其顶部的开口端；支承元件，设置于所述凹腔内，其远离所述封装底座的上部用于支撑所述气体传感器的传感器芯片；和盖帽结构，覆盖于所述凹腔的开口端，以在所述盖帽结构与所述凹腔之间形成封闭空间。
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