[实用新型]一种N型阴头内导体连接器装配工装有效

专利信息
申请号: 201721436430.3 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN207819152U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 丁磊 申请(专利权)人: 上海昕讯微波科技有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 崔巍
地址: 201315 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种N型阴头内导体连接器装配工装,包括工装组件,工装组件内设有阴头内导体,阴头内导体包括连成一体的柱状内导体插接段、柱状内导体连接段,柱状内导体插接段的连接端上设有插接盲孔,插接盲孔包括平头孔段、插接内腔,工装组件包括压配工装下模、压配工装中模、压配工装上模,压配工装下模的装配端面上开设有阴头内导体安装腔,压配工装中模内部设有压配通道。本实用新型采用分体式压配工装大幅提高了分体式阳头内导体的装配效率,具有装配效率高的特点。
搜索关键词: 内导体 压配 工装 阴头 工装组件 柱状 本实用新型 连接器装配 插接盲孔 工装下模 装配效率 插接段 分体式 工装上模 连成一体 安装腔 连接端 连接段 装配端 插接 孔段 内腔 阳头
【主权项】:
1.一种N型阴头内导体连接器装配工装,其特征是包括工装组件,所述工装组件内设有阴头内导体,所述阴头内导体包括连成一体的柱状内导体插接段、柱状内导体连接段,所述柱状内导体插接段的连接端上设有插接盲孔,所述插接盲孔包括平头孔段、插接内腔,所述平头孔段的内径小于所述插接内腔的内径,所述工装组件包括压配工装下模、压配工装中模、压配工装上模,所述压配工装下模的装配端面上开设有阴头内导体安装腔,所述阴头内导体安装腔内设有所述阴头内导体,所述压配工装中模设在所述压配工装下模的装配端面上,所述压配工装中模内部设有压配通道,所述压配工装上模将筒状弹性导体转接件通过所述压配通道压入所述阴头内导体的插接内腔形成内衬结构,外部阳头连接器经所述平头孔段插入所述筒状弹性导体转接件形成弹性卡紧套接,所述外部阳头连接器通过所述筒状弹性导体转接件与所述柱状内导体插接段连接。
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