[实用新型]一种硅片合金模具有效
| 申请号： | 201721437723.3 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN207735733U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;梁效峰;徐长坡;陈澄;杨玉聪;王晓捧;朱建佶 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片合金模具，包括模具套、模具盖、第一压片部和第二压片部，模具套与模具盖形成一空腔，空腔用于容纳待合金硅块，第一压片部设置于空腔的底部，第二压片部用于配合第一压片部压紧硅块，本实用新型的有益效果是石墨套环放置到模具套中，防止合金时硅片和铅锡焊料发生偏移，模具盖放置到最上层便于用油压机加压，保证合金中铅锡焊料与硅片接触平整，焊料熔化后与硅片浸润良好。 | ||
| 搜索关键词： | 压片部 硅片 模具盖 模具套 本实用新型 合金模具 铅锡焊料 空腔 合金 焊料熔化 石墨套环 偏移 合金硅 一空腔 油压机 最上层 硅块 压紧 加压 浸润 平整 容纳 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种硅片合金模具，其特征在于：包括模具套、模具盖、第一压片部和第二压片部，所述模具套与所述模具盖形成一空腔，所述空腔用于容纳待合金硅块，所述第一压片部设置于所述空腔的底部，所述第二压片部用于配合第一压片部压紧硅块。
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