[实用新型]一种新型超薄PLCC模组有效
| 申请号： | 201721437836.3 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN207503968U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 夏玉龙;叶广通 | 申请（专利权）人： | 信丰世嘉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49;H01L21/60;H01L23/043 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型超薄PLCC模组，包括柔性板、第一线路板、第二线路板、滤光片、外壳、凹槽、引脚、芯片和封装盖。本实用新型的有益效果是：第二线路板四个角设置有突起缓冲垫，带缓冲垫的四侧扁平封装，防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，引脚之间距离很小且管脚很细，具有外形尺寸小、可靠性高的优点，可靠性大大提高，引脚与芯片和柔性板之间通过可控塌陷芯片法进行焊接，改善电热性能，从而达到电路的稳定可靠工作，芯片通过放置在凹槽内与引脚进行连接，进一步降低PLCC模组的封装高度，满足移动终端为了追求超薄的需求，封装盖卡放在外壳上表面的接点，封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化，提高了组装成品率。 1 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 线路板 模组 本实用新型 芯片 封装盖 缓冲垫 柔性板 封装 可控塌陷芯片法 外壳上表面 扁平封装 时间缩小 实现组件 弯曲变形 移动终端 成品率 高速化 角设置 滤光片 电热 突起 管脚 焊接 延迟 电路 组装 运送 | ||
【主权项】：
1.一种新型超薄PLCC模组，其特征在于：包括柔性板(1)、第一线路板(2)、第二线路板(3)、滤光片(4)、外壳(5)、凹槽(6)、引脚(7)、芯片(8)和封装盖(9)；所述柔性板(1)设置在第一线路板(2)和第二线路板(3)之间，所述柔性板(1)的一端安置在第一线路板(2)的底部，所述柔性板(1)的另一端安置在第二线路板(3)的上部，所述第一线路板(2)通过柔性板(1)与第二线路板(3)进行连接，所述第一线路板(2)位于第二线路板(3)的左侧，所述第二线路板(3)上方设有滤光片(4)、外壳(5)和封装盖(9)，所述滤光片(4)位于第二线路板(3)的中心处，所述滤光片(4)固定在柔性板(1)上，所述滤光片(4)连接在柔性板(1)与外壳(5)之间，所述凹槽(6)开设在外壳(5)上，所述引脚(7)分别设置在外壳(5)的四周，所述引脚(7)穿过外壳(5)将芯片(8)与柔性板(1)连接在一起，所述芯片(8)放置在外壳(5)上的凹槽(6)内，所述封装盖(9)位于芯片(8)的上方，所述封装盖(9)与外壳(5)的四周固定在一起。2.根据权利要求1所述的一种新型超薄PLCC模组，其特征在于：所述第二线路板(3)四个角设置有突起缓冲垫。3.根据权利要求1所述的一种新型超薄PLCC模组，其特征在于：所述引脚(7)与芯片(8)和柔性板(1)之间通过可控塌陷芯片法进行焊接。4.根据权利要求1所述的一种新型超薄PLCC模组，其特征在于：所述芯片(8)通过放置在凹槽(6)内与引脚(7)进行连接。5.根据权利要求1所述的一种新型超薄PLCC模组，其特征在于：所述封装盖(9)卡放在外壳(5)上表面的接点。
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