[实用新型]一种硅片裂片装置有效

专利信息
申请号: 201721438727.3 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN207388030U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 王鹏;梁效峰;徐长坡;陈澄;杨玉聪;王晓捧 申请(专利权)人: 天津环鑫科技发展有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300380 天津市西青区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种硅片裂片装置,包括手持部、固定部和裂片部,手持部固定设置在固定部的顶部,裂片部与固定部可拆卸连接。本实用新型的有益效果是结构简单,便于操作,解决了目前使用胶木裂片棒存在的缺点和不足,采用不锈钢外包橡胶材质,裂片压头可拆卸连接,可根据不同尺寸的硅片选用合适的裂片压头,更加方便,减少硅片碎片率,提高工作效率,减少硅片碎片率。
搜索关键词: 一种 硅片 裂片 装置
【主权项】:
1.一种硅片裂片装置,其特征在于:包括手持部、固定部和裂片部,所述手持部固定设置在所述固定部的顶部,所述裂片部与所述固定部可拆卸连接。
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