[实用新型]一种硅片多针测试设备有效
| 申请号： | 201721438735.8 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN207398074U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 董文一;梁效峰;甄辉;齐风;徐长坡;陈澄;杨玉聪;王晓捧;王鹏;徐艳超 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片多针测试设备，包括机械手、探针板和旋转载片台，旋转载片台包括呈圆周依次设置的上下料工位、定位工位、检测工位和标识工位，机械手用于将待测硅片放置到上下料工位上，并且将测试后的硅片从上下料工位上取下，探针板用于测试检测工位上的待测硅片。本实用新型的有益效果是能够实现圆形硅片在检测工序中自动上下料，测试速度快，自动标识不良产品，具有稳定性高、生产效率高，节省人员、安全级别高等特点，具有很高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 测试 设备 | ||
【主权项】：
1.一种硅片多针测试设备，其特征在于：包括机械手、探针板和旋转载片台，所述旋转载片台包括呈圆周依次设置的上下料工位、定位工位、检测工位和标识工位，所述机械手用于将待测硅片放置到所述上下料工位上，并且将测试后的硅片从所述上下料工位上取下，所述探针板用于测试所述检测工位上的所述待测硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
