[实用新型]高强度整流桥器件

摘要

本实用新型公开一种高强度整流桥器件，其第一、第二二极管芯片各自的正极与L形正极输入引脚上表面电连接，第三、第四二极管芯片各自的负极与L形负极输出引脚上表面电连接，第一二极管芯片的负极、第四二极管芯片的正极均通过第一连接片与第一Z形输入引脚电连接，第二二极管芯片的负极、第三二极管芯片的正极均通过第二连接片与第二Z形输入引脚电连接；所述第一连接片、第二连接片各自的中心处两侧均开有一第一半圆孔，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自的芯片支撑区外侧均开有一第一缺口部，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自的芯片支撑区中间处两侧均开有一第二缺口部。本实用新型增加外部引脚面积和增加本体边缘环氧强度的作用，增加了边缘环氧的强度和减小结构应力和减小环氧注胶过程中对内部结构冲击力的作用。

主权项

1.一种高强度整流桥器件，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一二极管芯片（2）、第二二极管芯片（3）、第三二极管芯片（4）、第四二极管芯片（5）和裸露出环氧封装体（1）的第一Z形输入引脚（6）、第二Z形输入引脚（7）、L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）；第一二极管芯片（2）、第二二极管芯片（3）各自的正极与L形正极输入引脚（8）上表面电连接，第三二极管芯片（4）、第四二极管芯片（5）各自的负极与L形负极输出引脚（9）上表面电连接，第一二极管芯片（2）的负极、第四二极管芯片（5）的正极均通过第一连接片（14）与第一Z形输入引脚（6）电连接，第二二极管芯片（3）的负极、第三二极管芯片（4）的正极均通过第二连接片（15）与第二Z形输入引脚（7）电连接；所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）均由芯片支撑区（111）、直流输出引脚部（112）和位于芯片支撑区（111）、直流输出引脚部（112）之间的第二折弯部（113）组成；所述第一连接片（14）、第二连接片（15）各自的中心处两侧均开有一第一半圆孔（16），所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）各自的芯片支撑区（111）外侧均开有一第一缺口部（17），所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）各自的芯片支撑区（111）中间处两侧均开有一第二缺口部（18）。