[实用新型]一种封堵模块有效
申请号: | 201721443449.0 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN207474851U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 夏再新 | 申请(专利权)人: | 珠海拓普智能电气股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/74 | 分类号: | H01R13/74;H01R13/428;H01R13/514 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519070 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封堵模块,包括堵块本体,所述堵块本体的下端凸设有用于卡扣连接安装板的第一弹性卡脚及第二弹性卡脚;所述堵块本体的两侧分别设置有扣件公端及扣件母端,一个堵块本体的扣件公端用于连接另一堵块本体的扣件母端。接线端子能够灵活选定位数并插接至安装板上,封堵块填充安装板插接槽的虚位,保证接线端子安装牢固、插接槽的虚位预留保证接线端子的后续扩展需求,接线端子无需以排的形式插接至安装板。 | ||
搜索关键词: | 堵块本体 接线端子 安装板 扣件 封堵 弹性卡脚 插接槽 插接 公端 母端 虚位 本实用新型 卡扣连接 下端 填充 预留 保证 灵活 | ||
【主权项】:
一种封堵模块,其特征在于:包括堵块本体(1),所述堵块本体(1)的下端凸设有用于卡扣连接安装板的第一弹性卡脚(21)及第二弹性卡脚(22);所述堵块本体(1)的两侧分别设置有扣件公端(31)及扣件母端(32),一个堵块本体(1)的扣件公端(31)用于连接另一堵块本体(1)的扣件母端(32)。
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