[实用新型]一种集成电路芯片粘着检测装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片粘着检测装置，其结构包括壳体、显示器、扬声器、旋转钮、检测电流按钮、开关按钮、底板、芯片检测仪、隔板、检测性能按钮，显示器嵌入安装于壳体顶部，显示器与扬声器平行，扬声器嵌入安装于壳体内部，旋转钮设于检测电流按钮的右侧，检测电流按钮嵌入安装于壳体内部，开关按钮设于底板的上方，芯片检测仪的底部焊接于隔板的表面，隔板与壳体贴合，检测性能按钮嵌于壳体上端，检测性能按钮与开关按钮相平行，本实用新型一种集成电路芯片粘着检测装置，在其结构上设置了芯片检测仪，通过传感器与输入输出板对芯片进行粘着检测的同时也可对电阻、电流进行测试，使其可对芯片做出精准的性能判断。

主权项

1.一种集成电路芯片粘着检测装置，其特征在于：其结构包括壳体(1)、显示器(2)、扬声器(3)、旋转钮(4)、检测电流按钮(5)、开关按钮(6)、底板(7)、芯片检测仪(8)、隔板(9)、检测性能按钮(10)，所述显示器(2)嵌入安装于壳体(1)顶部，所述显示器(2)与扬声器(3)平行，所述扬声器(3)嵌入安装于壳体(1)内部，所述旋转钮(4)设于检测电流按钮(5)的右侧，所述检测电流按钮(5)嵌入安装于壳体(1)内部，所述开关按钮(6)设于底板(7)的上方，所述芯片检测仪(8)的底部焊接于隔板(9)的表面，所述隔板(9)与壳体(1)贴合，所述检测性能按钮(10)嵌于壳体(1)上端，所述检测性能按钮(10)与开关按钮(6)相平行，所述芯片检测仪(8)由存储器(801)、接口电路(802)、传感器(803)、声光报警(804)、输入输出板(805)组成，所述存储器(801)与接口电路(802)相焊接，所述传感器(803)与存储器(801)贴合，所述声光报警(804)嵌入安装于存储器(801)内部，所述输入输出板(805)与接口电路(802)平行，所述输入输出板(805)嵌入安装于存储器(801)上表面。