[实用新型]一种超薄封装基板翘曲整平装置有效
| 申请号： | 201721448038.0 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207338327U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 朱培豪;徐友福 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种超薄封装基板翘曲整平装置，其包括，基座，其为一金属平台；封装基板输入架、输出架，分别设置于所述基座两端，输入架、输出架上设置若干传送滚轮，形成输送滚道；软性海绵，设置于所述基座上端面；橡胶滚轮，设置于所述软性海绵上。本实用新型采用橡胶滚轮在软性海绵上滚动产生的力，在封装基板翘曲的反方向予以矫正，软性海绵可以保证反方向力最大程度作用在封装基板上，同时保护封装基板不会因外力而受到损伤，进而消除封装基板翘曲方向的应力，保证其平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 封装 基板翘曲整 平装 | ||
【主权项】：
1.一种超薄封装基板翘曲整平装置，其特征在于，包括，基座，其为一金属平台；封装基板输入架、输出架，分别设置于所述基座两端，输入架、输出架上设置若干传送滚轮，形成输送滚道；软性海绵，设置于所述基座上端面；橡胶滚轮，设置于所述软性海绵上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
