[实用新型]一种铜基板有效
| 申请号： | 201721452093.7 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207692129U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 曾建坤;陈衍科;刘芷余;田东;肖可人;陈忠;朱林;莫琳 | 申请（专利权）人： | 深圳市富翔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 马金华 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区松岗街道办沙浦围创业工业区第11栋*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜基板，涉及PCB板技术领域；包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；所述的第一阻焊层设置在第一字符层的下表面，所述的第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，所述的复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间；所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，所述的第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间，所述的第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；所述第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合，所述第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合；本实用新型的有益效果是：能够很好的屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成的伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊层 铜层 字符层 复合铜 上表面 铜基层 下表面 贴合 本实用新型 电磁辐射 避免污染 铜基板 屏蔽 铜基 伤害 | ||
【主权项】：
1.一种铜基板，其特征在于：包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；所述的第一阻焊层设置在第一字符层的下表面，所述的第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，所述的复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间；所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，所述的第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间，所述的第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；所述第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合，所述第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合。
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