[实用新型]MEMS水听器芯片的扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201721453112.8 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207760033U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 孙跃;林挺宇;徐庆泉;林海斌;赵晓宏 | 申请（专利权）人： | 纽威仕微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00;G01H11/08 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云;陈松 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市蠡园经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供MEMS水听器芯片的扇出型封装结构，以解决现有技术中MEMS水听器芯片封装工艺封装尺寸过大，可靠性不够好以及工艺复杂，成本高的问题，包括：RDL布线层，MEMS水听器芯片，所述MEMS水听器芯片倒装在所述RDL布线层的上表面上；功能芯片、无源器件以及有源器件，所述功能芯片、所述无源器件以及所述有源器件分别倒装在所述RDL布线层的上表面上；封装层，所述封装层布置在所述RDL布线层的上表面上，且将所述MEMS水听器芯片、所述功能芯片、所述无源器件以及所述有源器件包围在所述封装层中。 | ||
| 搜索关键词： | 水听器 布线层 功能芯片 无源器件 封装层 上表面 源器件 芯片 扇出型封装 芯片封装工艺 本实用新型 芯片倒装 倒装 封装 包围 | ||
【主权项】：
1.MEMS水听器芯片的扇出型封装结构，其特征在于，其包括：RDL布线层，所述RDL布线层包括上表面和与所述上表面相对的下表面；MEMS水听器芯片，所述MEMS水听器芯片倒装在所述RDL布线层的上表面上；功能芯片、无源器件以及有源器件，所述功能芯片、所述无源器件以及所述有源器件分别倒装在所述RDL布线层的上表面上；封装层，所述封装层布置在所述RDL布线层的上表面上，且将所述MEMS水听器芯片、所述功能芯片、所述无源器件以及所述有源器件包围在所述封装层中。
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