[实用新型]一种提高钻头同轴度的对位装置有效

专利信息
申请号: 201721453260.X 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN207547996U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 李宏宗 申请(专利权)人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K101/20
代理公司: 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 代理人: 傅俏梅
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于焊接技术领域,提供了一种提高钻头同轴度的对位装置,包括焊膏座,所述焊膏座的水平方向设置有用于供刀柄部穿过的第一通孔和用于供刀刃部穿过的第二通孔,所述第一通孔小于所述第二通孔,且所述第一通孔和所述第二通孔同轴连通,所述焊膏座的一侧设置有用于推动刀柄部至所述第一通孔内的第一推料装置,所述焊膏座的另一侧设置有用于推动刀刃部升降的升降台和用于推动刀刃部至所述第二通孔内的第二推料装置,所述升降台连接有用于驱动所述升降台升降的第一升降驱动部件。本实用新型所提供的一种提高钻头同轴度的对位装置,提高并保证焊接产品的同轴度,实现快速准确对位,还满足不同型号产品的对位和焊接。
搜索关键词: 通孔 同轴度 焊膏 升降台 对位装置 刀刃部 钻头 本实用新型 推料装置 刀柄部 焊接 升降 焊接技术领域 升降驱动部件 水平方向设置 穿过 同轴连通 准确对位 对位 驱动 保证
【主权项】:
1.一种提高钻头同轴度的对位装置,其特征在于,包括焊膏座,所述焊膏座的水平方向设置有用于供刀柄部穿过的第一通孔和用于供刀刃部穿过的第二通孔,所述第一通孔小于所述第二通孔,且所述第一通孔和所述第二通孔同轴连通设置,所述焊膏座的一侧设置有用于推动刀柄部至所述第一通孔内的第一推料装置,所述焊膏座的另一侧设置有用于推动刀刃部升降的升降台和用于推动刀刃部至所述第二通孔内的第二推料装置,所述升降台连接有用于驱动所述升降台升降的第一升降驱动部件。
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