[实用新型]一种电子元器件接地单元有效
| 申请号： | 201721454897.0 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207518925U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黄显杰;冯亮;肖相余;罗俊;张鳌林 | 申请（专利权）人： | 成都芯通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 张伟;杨正辉 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型及电气设备技术领域，具体涉及一种电子元器件接地单元，包括布置在安装槽口相对两侧的弹片，两侧所述弹片之间形成用于安装元器件的夹槽，所述弹片与机箱或PCB板接触，实现接地，本方案的接地单元利用弹片的弹性对电子元器件进行保护，插入时，弹片在受到挤压时向外侧张开，从而便于插入，插入安装到位后，利用弹片的自身回弹力将电子元器件夹持住，从而保证电子元器件和接地单元之间的良好接触，保证接地效果。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片 电子元器件 接地单元 安装元器件 本实用新型 安装槽口 插入安装 电气设备 接地效果 良好接触 相对两侧 接地 回弹力 机箱 夹槽 夹持 挤压 张开 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件接地单元，其特征在于，包括布置在安装槽口相对两侧的弹片，两侧所述弹片之间形成用于安装元器件的夹槽，所述弹片与机箱或PCB板接触，实现接地。
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