[实用新型]电路板转接结构、转接装置及耳机有效
| 申请号： | 201721457275.3 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207589105U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 彭涛;吴海全;贺旭明;彭久高;师瑞文 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子转接技术领域，提供了一种电路板转接结构，所述电路板转接结构包括第一电路板、第二电路板、导电连接体，支撑板、第一壳体和第二壳体；所述第一壳体具有相对设置的上、下表面，所述第一电路板设于所述第一壳体中，所述支撑板设于所述第一壳体的上表面，所述第二电路板设于所述支撑板上，所述第二壳体将所述支撑板、所述第二电路板包覆在内并与所述第一壳体卡接；所述导电连接体依次穿过所述支撑板和所述第一壳体的上表面，电性连接所述第一电路板和第二电路板，实现了电路板的转接，该电路板转接结构结构简单、稳定，而且散热效果良好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 第一壳体 支撑板 转接结构 导电连接体 第二壳体 转接 上表面 本实用新型 电性连接 散热效果 使用寿命 相对设置 转接装置 下表面 包覆 耳机 卡接 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种电路板转接结构，其特征在于，所述电路板转接结构包括：第一电路板、第二电路板、导电连接体，支撑板、第一壳体和第二壳体；所述第一壳体具有相对设置的上、下表面，所述第一电路板设于所述第一壳体中，所述支撑板设于所述第一壳体的上表面，所述第二电路板设于所述支撑板上，所述第二壳体将所述支撑板、所述第二电路板包覆在内并与所述第一壳体卡接；所述导电连接体依次穿过所述支撑板和所述第一壳体的上表面，电性连接所述第一电路板和第二电路板。
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