[实用新型]半导体制冷空调有效
| 申请号： | 201721459707.4 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207422710U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 庄孟文 | 申请（专利权）人： | 常州市盈能电气有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H02B1/56 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷空调，包括嵌在柜体上的背板，盖合在背板上的外壳，以及安装在背板和外壳形成的腔体内的制冷部件，设在背板上部的第一进风口和设在外壳下部的第一出风口形成第一风道，设在外壳下部的第二进风口和设在背板上部的第二出风口形成第二风道，第一出风口处安装有将柜体内的空气排出的第一排风扇，第二出风口处安装有将外部的空气吸入柜体内的第二排风扇，第一风道和第二风道配合交换柜体内外的空气形成外循环。本方案解决了DTU柜内温度、湿度过大造成的内部元器件绝缘性能下降、正常使用寿命严重下降，造成的设备安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 出风口 风道 体内 排风扇 半导体制冷 外壳下部 进风口 设备安全隐患 空调 本实用新型 内部元器件 方案解决 绝缘性能 制冷部件 外循环 盖合 柜体 排出 吸入 外部 交换 配合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷空调，包括嵌在柜体上的背板(1)，盖合在背板(1)上的外壳(2)，以及安装在背板(1)和外壳(2)形成的腔体内的制冷部件，其特征在于：设在背板(1)上部的第一进风口(111)和设在外壳(2)下部的第一出风口(112)形成第一风道(11)，设在外壳(2)下部的第二进风口(121)和设在背板(1)上部的第二出风口(122)形成第二风道(12)，所述第一出风口(112)处安装有将柜体内的空气排出的第一排风扇(41)，所述第二出风口(122)处安装有将外部的空气吸入柜体内的第二排风扇(42)，第一风道(11)和第二风道(12)配合交换柜体内外的空气形成外循环。
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