[实用新型]自动重合闸芯片

摘要

一种自动重合闸芯片，将电阻（R1至R5）、电容（C1至C4）、二极管（D1）、三极管（V1）、可控硅（T1）和555电路集成在一个芯片内；芯片第1、8脚分别连接可控硅（T1）的控制极和阳极，可控硅（T1）阴极连接555电路连接芯片1、7脚和555电路4、8脚，555电路的第6、7脚连接芯片第3脚，555电路第1脚和三极管V1发射极连接芯片第4脚，555电路第2、5脚也连接芯片第4脚，555电路第3脚连接三极管（V1）基极，三极管（V1）集电极连接芯片第6脚，芯片第7脚还通过电阻R5连接芯片第5脚。本实用新型配合故障预检技术实现无故障自动重合闸功能，实现智能保护和智能控制。

主权项

1.一种自动重合闸芯片，其特征在于：将电阻R1至R5、电容C1至C4、二极管D1、三极管V1、可控硅T1和555电路集成在一个芯片内；芯片第1脚通过二极管D1、电阻R1连接可控硅T1控制极，可控硅T1阳极连接芯片第8脚，可控硅T1阴极连接555电路工作电源的正端，工作电源正端与芯片第8脚、4脚和R2上端，可控硅T1控制极和阴极还跨接有电容C1，芯片第2脚也同时连接555电路第4脚和第8脚，555电路的第6脚和第7脚既连接芯片第3脚又通过电容C2连接芯片第4脚，555电路第1脚和三极管V1发射极也连接芯片第4脚，555电路第5脚通过电容C3连接芯片第4脚，555电路第2脚通过并联的电阻R3、电容C4后连接芯片第4脚，555电路第2脚还通过电阻R2连接芯片第7脚，芯片第7脚与555电路第4、8脚及芯片第2脚连接，555电路第3脚通过电阻R4连接三极管V1基极，三极管V1集电极连接芯片第6脚，芯片第7脚还通过电阻R5连接芯片第5脚，芯片第8脚和第4脚分别连接工作电源正端VDD和工作电源负端VSS。